Conductividad térmica ínfima en las cubiertas Danpal

25 jul 2018 / Interiorismo

El concepto de conductividad térmica se refiere a la propiedad física de cualquier material disponible que mide la capacidad de conducción del calor a través del mismo. La magnitud inversa de la conductividad térmica es llamada resistencia térmica y es la capacidad que poseen los materiales para oponerse al paso del calor. La conductividad térmica es muy elevada en los metales y muy baja en materiales especiales tales como la lámina de policarbonato, la cual es considerada como un aislante térmico.

Danpal®, empresa que desarrolla sistemas de arquitectura de la luz, ofrece la lámina de policarbonato Danpalon®, la más destacada del mercado. Este producto, debido a sus cualidades de baja conductividad térmica y aislamiento superior, es el componente destacado del sistema de cubiertas Danpal®.

Al implementar cubiertas en un edificio, el objetivo que se persigue es proteger la construcción en su parte superior. Pero esta no es la única función que cumplen las cubiertas. Además de proteger un edificio, brindan una amplia gama de opciones en cuanto al ingreso de la luz natural, el control del consumo energético y el aislamiento térmico. El objetivo de construir cubiertas con materiales que provean aislamiento térmico es dificultar las trasmisiones de calor del interior al exterior en invierno y del exterior al interior en verano, para así evitar las pérdidas de calor en períodos fríos y la ganancia de calor en épocas cálidas.

El sistema de cubiertas Danpal® es un sistema traslúcido de acristalamiento en seco, que se comercializa en una gran variedad de configuraciones para que el sistema de cubiertas elegido por los arquitectos pueda instalarse encima o debajo de los diversos tipos de estructuras. El sistema cuenta con perfiles de acristalamiento a presión que son elaborados en policarbonato o en aluminio, además de poseer láminas de policarbonato Danpalon®.

La lámina de policarbonato Danpalon® es el material que aporta translucidez, resistencia y hermeticidad a las cubiertas. Debido a este producto innovador, el sistema de cubiertas Danpal® difunde la luz natural de manera homogénea y no genera brillos molestos para los usuarios del edificio. La tecnología Microcell presente en la lámina de policarbonato es la razón por la cual el producto ofrece alta resistencia a los golpes, a las cargas del viento o la nieve y a los potenciales daños causados por el granizo. Además, la estanqueidad total de Danpalon® impide filtraciones de agua o de viento que puedan penetrar a través de las cubiertas.

Las cubiertas Danpal® pueden emplearse en condiciones climáticas de lo más diversas, tanto en zonas geográficas donde la temperatura es elevada, como en aquellos lugares donde la temperatura se expresa en números negativos. La baja conductividad térmica de Danpalon® permite crear soluciones translúcidas para aquellas regiones donde el frío es extremo y es necesario mantener la calidez interior. Al mismo tiempo, la baja conductividad térmica del producto también es excelente para ser utilizada en climas cálidos, porque previene el ingreso de calor a un edificio. Las potencialidades de los productos de Danpal® se adaptan a las exigencias más variadas de los arquitectos y no descuidan la sustentabilidad del medio ambiente.

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